半球形封頭是指由半個(gè)球殼及直邊（圓筒短節(jié)）構(gòu)成的封頭。球殼的曲率半徑處處相等，受力均勻。與其他封頭相比，半球形封頭在承受相同內(nèi)壓時(shí)，所需要的壁厚較小。在球殼與相同厚度圓筒的連接處，因曲率半徑變化引起的邊緣應(yīng)力僅為圓筒總體薄膜應(yīng)力的3.1%，可忽略 計(jì)。所以半球形封頭力學(xué)性能較佳，所用材料較節(jié)省。

直徑較小的半球形封頭可整體壓制成型，但直徑較大的由于其探度較大，整體壓制有困難，故需采用數(shù)塊大小相同的梯形球瓣和頂部中心的一塊圓形球面板(球 冠)組焊而成，其結(jié)構(gòu)見圖。半球形封頭與其他形式封頭相比較，在直徑和承壓相同的條件下，所需厚度較小，封頭容積相同時(shí)其表面積 較小，用料較省，受力很均勻。但由于制造困難，一般除用于壓力較高、直徑較大的壓力容器外，其他容器較少采用。